每天生产30万片晶圆！我国半导体晶圆代工市场势头猛

　　近日，深圳市工业和信息化局等三部门印发《深圳市关于推动高端装备产业集群高质量发展的若干措施》(简称《若干措施》)。《若干措施》提出，深圳将围绕晶圆制造装备、面板制造前段制程装备，以及具备战略意义的高档数控机床、精密仪器设备、海洋工程装备等，力争实现“从0到1”的突破，解决尖端技术“卡脖子”问题。
 

　　晶圆制造是指在晶圆材料上构建完整的物理电路的过程，该过程包括掩模制作、切片、研磨、扩散、光刻、刻蚀、离子注入等核心工艺。而晶圆制造装备，主要是指在晶圆制造过程中所使用的各种设备，这些设备在晶圆制造的不同阶段发挥着重要的作用，能够确保晶圆的品质达到标准，从而生产出高质量的芯片。
 

　　当前，半导体晶圆代工行业保持着强劲的发展势头。3月13日消息，TrendForce集邦咨询发布了2023年第四季度全球十大晶圆代工厂报告。报告显示，2023年第四季度全球前十大晶圆代工厂营收达到304.9亿美元。其中，台积电营收196.6亿美元，以61.2%的份额位居第一；三星营收36.2亿美元，排名第二；格芯营收18.5亿美元，排名第三。值得一提是，中芯国际营收16.8亿美元，位居第五；合肥晶合重返前十大排行榜，位居第九。
 

　　国际半导体产业协会SEMI发布的《世界晶圆厂预测报告》显示，全球半导体每月晶圆(WPM)产能在2023年增长5.5%至2960万片后，预计2024年将增长6.4%，首次突破每月3000万片大关(以200mm当量计算)。
 

　　另据相关机构统计，中国大陆半导体厂商2023年产能同比增长12%，达到每月760万片晶圆。预计2024年将达到860万片，约合每天生产30万片晶圆。
 

　　目前，中芯国际、华虹公司、合肥晶合、芯联集成等国内企业积极扩产，聚焦特殊先进工艺。
 

　　中芯国际系中国大陆晶圆代工“老大”，主要向全球客户提供0.35微米到FinFET不同技术节点的晶圆代工与技术服务。当然了，除高端的制造能力之外，中芯国际还为客户提供全方位的晶圆代工解决方案，包括光罩制造、IP研发及后段辅助设计服务等一站式服务。
 

　　智能制造网了解到，中芯国际在上海、北京、深圳、天津拥有多座12英寸晶圆代工厂，目前还在不断扩建晶圆厂。据悉，在建的4座12英寸晶圆厂正式投产之后，整体产能将实现翻倍。
 

　　据业内相关消息显示，华虹无锡12英寸产线已完成一期的增资扩产，新增12英寸产品投片2.95万片/月，实现了一期项目月产9.45万片总目标。华虹无锡一期项目是全球领先的12英寸特色工艺生产线，也是全球首条12英寸功率器件代工生产线。
 

　　半导体行业发展一直国家关注的重点，国务院曾作出重要指示：我国的芯片产业要取得快速发展，在2025年芯片自给率要达到70%，以此来解决“卡脖子”的技术窘境。
 

　　芯思想研究院调研数据显示，截至2023年12月20日，中国大陆12英寸、8英寸和6英寸及以下的硅晶圆产线共有210条(不含纯MEMS生产线、化合物半导体生产线和光电子生产线)。
 

　　当前中国芯片制造的短板主要在于先进工艺方面，虽然国内已经有了自主研发的28纳米、14纳米等工艺，但与全球领先的7纳米、5纳米工艺相比，还有很大的差距。
 

　　相信随着科技的不断发展，我国晶圆制造装备也将不断更新换代，以满足更高精度、更高效的生产需求。尤其是生成式AI对高性能计算与存储芯片的需求、智能电动汽车对分立器件与逻辑芯片的需求逐渐提升，将会刺激需求增长，从而推动相关产品的产能扩张。