长光辰芯登陆港交所主板 募资总额约26.04亿港元

　　4月17日，长春长光辰芯微电子股份有限公司(股票简称：长光辰芯，股票代码：03277.HK)正式在香港联合交易所主板挂牌上市，标志着这家国内高端 CMOS 图像传感器(CIS)企业登陆国际资本市场，为国产高端视觉芯片产业发展注入新动能。
 

　　本次港股 IPO，长光辰芯最终确定发行价为39.88港元/股，每手100股，入场费4028.23港元。公司全球发售规模为6529.42万股H股，占发行完成后总股份的15%，发售结构为90%国际发售、10%香港公开发售，同时授予联席全球协调人不超过15%的超额配股权(绿鞋机制)。按发行价计算，本次 IPO 募资总额约26.04亿港元(折合人民币约22.67亿元)，扣除上市相关开支后，募资净额约25.04亿港元。
 

　　本次发行获得资本市场高度认可，认购热度显著超预期。香港公开发售阶段共接获26.65万份有效申请，超额认购达1138.21倍，国际发售认购倍数亦达22.69倍，整体孖展认购规模突破2138亿港元。公司同步引入高瓴、CPE 源峰、瑞银资管、博裕、富国、广发基金、景林、易方达、华夏等24家知名机构担任基石投资者，合计认购约50%发售股份，为上市后股价稳定提供坚实支撑。
 

　　本次 IPO 由中信证券、国泰君安国际担任联席保荐人，联席全球协调人、联席账簿管理人及联席牵头经办人阵容覆盖多家头部中外资投行，充分体现资本市场对公司技术实力与成长前景的认可。
 

　　长光辰芯是国内专注于高性能 CMOS 图像传感器研发、设计、测试与销售的 Fabless 半导体企业，核心聚焦工业成像、科学成像、专业影像、医疗成像四大高壁垒赛道，产品广泛应用于高端工业检测、科学仪器、医疗设备等领域。依托中科院长春光机所技术积淀，公司在高端 CIS 领域打破国际垄断，2024年位列全球工业成像 CIS 市场第三、科学成像 CIS 市场第三，是国内具备全球竞争力的高端图像传感器厂商。
 

　　本次募资将主要用于技术研发与产品迭代、产能与测试能力建设、全球市场拓展及营运资金补充，助力公司进一步巩固全球高端 CIS 地位，加速国产高端视觉芯片国产化替代进程。
 

　　风险提示：本文基于上市公司公告及公开信息整理，不构成投资建议。市场有风险，投资需谨慎。