上峰材料稳步提速发展新质业务

　　近日，公司董事会审议通过了总投资6亿元的高精密半导体封装基板生产线技改、扩建项目，标志着公司新质业务发展稳步提速。
 

　　今年3月，上峰材料增资控股了位于广东江门的半导体封装基板企业美琪电路，并以之为切入口整合了深圳志金电子的封装基板相关业务及惠州制造基地。美琪电路产品覆盖Mini/Micro LED、MEMS、传感器类、存储类、RF等主要类型，核心团队拥有20余年行业经验，技术研发能力突出，截至目前已拥有40余项专利，其中10余项发明专利，具备成熟的封装基板工艺技术与产品研发能力。
 

　　此次新增6亿元的投资，公司计划拟分两期进行。其中一期项目针对现有产线进行技术改造升级，同步二期项目针对高端市场布局建设全新的高精密封装基板产线以实现产品向高端超薄基板产品升级，项目达产后，江门基地封装基板产能可达16000平米/月，合并惠州基地在内的美琪电路封装基板总产能可达26000平米/月。
 

　　本技改扩建项目是年度董事会制定的总投资计划的重要组成部分，紧密契合了公司加快实施新质业务的发展战略。