105亿港元投向光模块与高端PCB！东山精密冲刺“A＋H”

　　近日消息，东山精密的港股上市进程已进入最后阶段。
 

　　2026年10月20日，东山精密正式刊发H股招股说明书并启动香港公开发售，预计于10月28日在港交所主板挂牌交易，届时将成为又一家实现“A+H”两地上市的苏州企业。据悉，本次H股发行最终定价为86.80港元/股，全球发售约1.14亿股，募资净额约105亿港元，将创下苏州企业上市募资新纪录。
 

　　上市进程回顾：从首次递表到百亿港元募资
 

　　2025年11月18日，东山精密首次向港交所递交上市申请；2026年5月因申请时效期满重新递交，随后于9月获中国证监会境外发行上市备案通知书，10月8日通过港交所上市委员会聆讯，10月20日正式启动招股。瑞银集团、国泰海通、广发证券、中信证券担任联席保荐人。
 

　　募资用途指向明确：新设施建设与产线升级，重点包括高速EML光芯片及光模块产能扩张、珠海高端PCB新基地建设，以及潜在战略投资和偿债。换句话说，港股融资的直接落点，是公司当前增长最快的两条主线——光模块与AI PCB的产能与技术卡位。
 

　　业绩观察：2026年迎来结构性爆发
 

　　进入2026年，东山精密业绩斜率陡然抬升：一季度，公司营收131.38亿元，同比增长52.72%；归母净利润11.10亿元，同比增长143.47%；毛利率从上年同期的约14%跃升至19.33%，净利率升至8.56%。二季度进一步加速，单季营收146.60亿元，同比增长75.51%；归母净利润18.47亿元，同比增长511.30%。上半年合计，营收277.98亿元，同比增长63.95%；归母净利润29.57亿元，同比增幅高达290.09%，扣非归母净利润24.80亿元，同比增长277.52%。
 

　　拆开来看，光模块是拉动利润弹性的核心变量。2026年上半年，光模块业务实现营收53.51亿元，占总收入比重从2025年全年的3.6%迅速拉升至19.2%，分部毛利率达到39.33%，接近传统制造业务毛利率的两倍。同期PCB业务营收125.30亿元，同比增长13.29%，毛利率18.80%，仍是基本盘，但增量贡献的重心已经明确向光模块倾斜。
 

　　智能制造布局：“双引擎”结构成型
 

　　东山精密的业务架构由五大分部构成：电子电路(PCB)、精密组件、触控面板及液晶显示模组、光模块、其他。但在当前的战略权重中，PCB与光模块构成事实上的“双引擎”。
 

　　PCB是东山精密的业务基石。产品覆盖软板(FPC)、硬板、软硬结合板，广泛应用于消费电子、汽车、数据中心和通信设备。FPC业务依托收购而来的MFlex体系，连续多年以收入规模计排名全球第二；硬板端则以Multek为载体，向AI服务器所需的高多层板与高阶HDI延伸。
 

　　光模块是东山精密2025年新切入的赛道，但扩张速度很快。2025年9月其完成对索尔思光电的收购后，直接获得了从光芯片到光模块的垂直整合能力。产品覆盖10G至1.6T全速率，800G和1.6T已实现批量交付，3.2T产品依托索尔思自研400G EML芯片推近布局。
 

　　写在最后
 

　　东山精密此次港股上市的时间窗口，恰好落在光模块业务完成并表、AI PCB产能进入释放周期的节点上。2026年上半年的业绩数据已经证明了“光模块+AIPCB”双引擎在利润端的爆发力，而百亿港元募资所指向的EML光芯片扩产与珠海高端PCB基地，则是对这一增长逻辑的产能兑现。
 

　　随着H股发行定价落定、挂牌临近，东山精密将进入“A+H”双平台运作阶段。对市场而言，比“A+H”身份更值得跟踪的，是百亿港元募资能否按期转化为EML光芯片与高端PCB产能，并把2026年的利润弹性延续为可持续的增长曲线。