新华三深度参编NPO核心技术规范，以开放标准引领光互连产业协同发展

　　近日，在2026全球计算大会(CGC 2026)Open AI Infra技术论坛上，《OPEN NPO 电连接器技术规范》与《224G AI Rack高速互连研究报告》正式发布，紫光股份旗下新华三集团作为主要参编者，与产业链伙伴携手推进高速互连接口标准化进程，为技术创新与产业协同发展贡献力量。
 

　　为NPO规模化应用奠定技术底座
 

　　随着AI算力需求持续增长，智算网络正向更高带宽、更低功耗和更高集成度演进，对高速光互连技术提出了新的要求。NPO(近封装光学)通过缩短光引擎与交换芯片之间的电连接距离，为提升互连带宽、降低功耗提供了新的技术路径。然而，不同厂商在接口定义、连接方式等方面尚未形成统一标准，增加了产品适配与互配兼容的难度，成为制约NPO规模化应用的重要因素之一。
 

　　近年来，新华三集团持续探索 NPO、CPO 等光互连技术路线，并在智算网络设备研发、高速链路适配与互通验证中积累了诸多经验。依托这些技术积累，新华三作为主要参编者深度参与《OPEN NPO 电连接器技术规范》编制。该规范面向6.4T/7.2T光引擎界面，涵盖机械、电气、环境可靠性及管控运维等方面，重点统一电连接器接口定义，为不同厂商产品互配兼容提供基础。通过减少重复开模、验证和兼容性测试，开放规范有助于降低产业链适配成本，并为用户提供更多供应商选择。
 

　　聚焦224G高速率演进
 

　　积累系统级研发与验证经验
 

　　随着智算集群规模持续扩大，网络联接面临的挑战已从单一链路速率提升，延伸至信号完整性、供电散热、设备可靠性及多厂商互通等系统级问题。224G SerDes技术为1.6T高速端口演进提供了重要基础，相关技术的落地不仅需要高速链路设计能力，也对设备的系统集成与工程验证提出了更高要求。
 

　　围绕上述需求，新华三集团深度参与《224G AI Rack高速互连研究报告》编写，聚焦224G高速互连的架构与设计要素，为高速互连方案设计及系统级工程实践提供参考。同时，新华三持续推进高速网络关键技术研发与产品演进，已推出单芯片102.4T智算交换机S9800系列，并持续推进800G、1.6T高速网络演进。在工程验证方面，新华三携手ICC讯石完成224G超高速链路互通实测，实现了与多品类1.6T OSFP光模块、高速DAC无源铜缆及多厂商链路器件的稳定连接，验证了设备在多厂商异构链路环境下的适配能力，为下一代高速互连方案的设计与应用积累了实践经验。
 

　　推进开放互联标准建设
 

　　促进产业协同发展
 

　　高速光互连是支撑算力基础设施持续演进的重要技术方向。随着相关技术加快走向产业应用，统一接口规范、提升多厂商产品兼容性、加强系统级验证，正成为推动技术成熟和规模化落地的重要环节。
 

　　目前，新华三已推出基于NPO的102.4T智算交换机，自研CPO光引擎已实现产品化落地并具备商用交付能力，应用LPO光互连方案的AI算力集群已在多家头部互联网企业及省级大型算力平台实现规模化部署。通过持续推进技术创新、产品落地与开放标准建设，新华三将持续携手产业链各方，加速推动高速光互连技术从研发验证走向规模化应用。