意法半导体加入高通生态系统计划，扩大传感器市场优势

　　为扩大传感器市场竞争优势，意法半导体(ST)宣布将与高通(Qualcomm)合作，参与高通Qualcomm Platform解决方案生态系统统计划，并采用高通科技(Qualcomm Technologies, Inc)技术研发创新的软件解决方案。
 

　　意法半导体MEMS传感器业务部总经理Andrea Onetti表示，与高通科技紧密合作，意法能够确保传感器性能得以满足下一代移动设备、穿戴式设备，以及支持Qualcomm Sensor Execution Environment环境的软件解决方案的严谨要求，并让这些功能无缝集成、更快上市，以满足客户的需求。
 

　　在该计划中，意法将为OEM厂商提供经过预先认证的MEMS和其他传感器软件，为下一代智能手机、联网PC、物联网和穿戴式设备提供*的功能。值得一提的是，近期高通科技已在其新的5G行动参考平台内预选了意法新高精度、低功耗、具备智能传感器软件的动作关注芯片LSM6DST以及高精确度压力传感器LPS22HH。
 

　　LSM6DST是一款6轴惯性测量单元(Inertial Measurement Unit, IMU)，在一个高功率配置之高效系统及封装内集成一个3轴数字加速度计和一个3轴陀螺仪，可以在功耗极低的状态下*打开高精确度动作关注功能；而LPS22HH是*具备I3C总线的低噪(0.65Pa)、高精确度(±0.5hPa)压力传感器。
 

　　高通科技产品管理部副总裁Manvinder Singh认为，意法多年来一直重要合作伙伴，而意法能够加入高通平台解决方案生态系统统计划，在Qualcomm Snapdragon移动平台的全景打开(Always-on)低功耗模块上，集成并优化其*的传感器算法；与意法等策略供应商的合作对于加速5G技术在不同垂直市场的应用至关重要。
 

　　意法半导体模拟、MEMS及传感器产品部副总裁、MEMS传感器事业部总经理Andrea Onetti表示：“与高通科技紧密合作多年，我们能够保证传感器性能满足下一代移动设备、可穿戴设备以及支持Qualcomm Sensor Execution Environment环境的软件解决方案的苛刻要求，其中包括*功能，例如，智能手机和移动PC的铰链或折叠角检测，并让这些功能无缝集成，更快上市，满足客户的需求。业界功耗较低的高准确度IMU配合高准确度、可靠的时漂温漂均极其低的压力传感器，可达到目前能满足e911和eCall要求的高定位准确度。”
 

　　原标题：意法半导体加入高通生态系统计划，扩大传感器市场优势